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靈活配置,超低功耗,高性價比三者兼得

2018年06月09日09:24:30 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 電源 

TI超值系列MCU以高集成度為核心,為感測應用提供可配置信號鏈元件

 

 

日前,德州儀器(TI)舉行MSP430™ 混合信號 MCU 新品發布會,TI 超低功耗 MSP 微控制器事業部總經理 Miller Adair 先生介紹了新推出的產品及其參考設計方案。他表示,TI 超值系列MCU產品現可適應高達105°C的工作溫度,擁有更高的模擬集成度,以滿足工業系統要求。作為 TI MSP430 家族新增的重要成員,MSP430FR2355 MCU 自帶可配置的信號鏈及智能模擬集成,并可與 MSP430 系列 MCU 產品靈活組合,幫助用戶迎接在未來智能樓宇、智能工廠等應用方面的各類挑戰,充分釋放設計人員的創造力。

 

嵌入式系統設計的挑戰

Miller Adair認為,嵌入式系統設計復雜,需要更多的模擬信號鏈集成,還要節省PCB 空間,因此需要減少元件數量并易于設計。在溫度要求方面,為了使智能感測儀器適用于工業應用,MCU 及其集成傳感設備需要能夠在更高溫度下正常運作。而對于系統成本,只有模擬信號鏈和多樣化的存儲器選項才能既擴展系統又節省成本。

他介紹說,TIMSP430FRAM 微控制器產品組合為傳感和測量應用而設計的超低功耗MCU,而新的MSP430™ 微控制器具有可配置信號鏈元件,是專為傳感應用而開發的。首先它是一個超值系列,采用成本較低的MSP430 MCU LaunchPad™ 套件,具有成本效益解決方案的集成模擬,以25 美分的價格獲得25 項具有代碼示例的功能;其次,它適用于電容感應,采用功耗極低的電容式觸摸和接近感應,具有一流抗噪性能,可抵抗EMC 干擾,借助CapTIvate 設計中心,5 分鐘內即可啟動設計;第三是超聲波傳感功能,帶模擬前端的超聲波傳感MCU可用于信號處理的低功耗加速器,支持無限次數據記錄且可擴展至256KB。針對傳感和測量功能而優化的MCU就可以應對上述設計挑戰,滿足各種應用需求。

 

 

為傳感和測量而生

Miller Adair詳細介紹了新推出的MSP430FR2355 微控制器的一些特性和優勢。首先是信號鏈的可配置性,通過使用MSP430FR2355 MCU,工程師可以更靈活地進行系統設計。它集成了四個智能模擬組合模塊——可配置的信號鏈元件,其中包括多個12位數模轉換器(DAC)和可編程增益放大器,以及一個12位模數轉換器(ADC)和兩個增強型比較器。用戶可以在任意配置中使用1、2、3 或全部4 個智能模擬組合模塊,以滿足應用需求。

 

 

第二是擴展溫度范圍,開發人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用,同時還可以充分利用32KB鐵電存儲器(FRAM)(16KB可選)數據記錄功能。

第三是MSP430超值系列產品的可擴展性,對于成本敏感的應用,工程師擁有更多的選項,可以從MSP430FR2355 MCU中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元(CPU),MSP430超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外,對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用,設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

 

典型應用舉例

Miller Adair還介紹了新型MSP430FR2355 FRAM MCU的一些典型應用。他指出,新系列MCU的智能模擬組合不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求,還可以幫助開發人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。

 

 

開發人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™開發套件(MSP-EXP430FR2355)開始進行評估,該開發套件通過TI商店即可購買。

他較后表示,在同一系列MCU,有40 多個低成本MCU選項,還有針對特定應用的參考設計,如4-20mA電流環溫度變送器、煙霧探測器和溫控器等。

 

 

以電流環溫度變送器參考設計為例,用MSP430FR2355智能模擬組合模塊控制回路電流,因此無需獨立DAC,其輸出分辨率為12位,輸出電流分辨率為6μA,具有極性反接保護、IEC61000-4-2IEC61000-4-4環路電源輸入保護功能。其應用包括溫度和流量變送器以及過程分析(pH、氣體、濃度、力和濕度)。

 

 

www.ti.com.cn。

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